Para el rápido desarrollo del corte de ventanas de zafiro para teléfonos móviles, se adopta una nueva tecnología láser de picosegundos, que tiene las ventajas de una velocidad rápida, pequeñas astillas y sin ahusamiento en comparación con el procesamiento de escaneo láser original. El equipo también se puede utilizar para el recubrimiento de lentes de zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones.
El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para cortar rápidamente materiales transparentes como zafiro y vidrio;
El láser adopta un láser sub-segundo importado, con buena calidad de haz, pequeño punto enfocable y alta estabilidad de potencia;
Alta precisión dimensional, pequeñas astillas, sin ahusamiento;
El sistema óptico adopta lentes importadas para garantizar una transmisión óptica de alta calidad;
El equipo adopta un motor lineal de precisión de alta velocidad importado;
Equipado con sistema automático de carga y descarga.
Parametros Tecnicos
Parámetros de laser
potencia de salida media
≥40W(Opción)
ancho de muñeca
<10ps
energía de un solo pulso
>400uj(100KHz)
Longitud de onda láser
1064nm
rendimiento de procesamiento
Galvanómetro + lente
HG Tech
Potencia del láser de CO2
>50W
cabeza de procesamiento
HG Tech
Cronograma de trabajo efectivo
400×400 mm
Repetibilidad
±1. 5μm
Píxeles del sistema CCD
11 millones de píxeles, precisión de posicionamiento 0,003 mm (opcional)
Espesor del producto cortado
≤0. 5mm
chip
<10μm
afilar
<2°
método de ajuste
enfoque eléctrico
cantidad de carga
1 canasta contiene 50 piezas de productos
Ambiente de uso
Especificaciones de la fuente de alimentación
220V/50HZ/15KW
Requisitos medioambientales
Temperatura 20-26 ℃, Humedad 50% ± 5%
Tamaño
1900mm (L) x1700mm (W) x1775mm (H)
pesos
4. 5t
Este producto se utiliza en ventanas de zafiro de teléfonos móviles, cubiertas de lentes de zafiro, corte de botón de inicio, varios cortes de vidrio óptico, etc., con una amplia gama de aplicaciones.