Este equipo está diseñado para líneas de producción de PCBA. Mediante su sistema de control de alta precisión y sistema de visión industrial, realiza el corte láser automático completo. Utiliza láseres personalizados nuevos para una emisión de luz eficiente y estable, cumpliendo con los requisitos de corte de alta precisión sin polvo ni deformación de las empresas de PCBA.

Características del Equipo

• Láser personalizado para separación de placas gruesas PCB nuevas, con emisión de luz eficiente y estable.
• La sección transversal después del corte no presenta carbonización, sin necesidad de procesamiento secundario.
• Velocidad de línea de corte: 5 mm/s.
• Zona afectada por calor (HAZ) después del corte: ≤ 0,15 mm.
• Alta precisión: precisión de procesado total del equipo ± 0,025 mm.
• Buena compatibilidad: admite diferentes tipos de cortadoras láser, con tamaños de lámina aplicables: 50–150 mm (largo) × 50–300 mm (ancho).
• Puede adoptar láser doble y cabezal de corte doble para un rango de corte de gran formato de (200×300) mm.
• Cuenta con funciones de prevención de fallos e inspección posterior (Post inspection), que evitan la generación continua de defectos a tiempo.