El lenguaje
Equipo Inteligente de División de Paneles con Escaneo Lineal de Alta Velocidad
El equipo inteligente de división de paneles con escaneo lineal de alta velocidad de HGTECH es una solución líder para líneas de producción de PCBA. Gracias a su sistema de escaneo lineal de alta velocidad y doble plataforma, logra un aumento del 300% en el UPH, manteniendo una precisión de corte inferior a ±25 µm (CPK > 1.6). Equipado con un láser verde de alta potencia y una estructura de mármol, ofrece un rendimiento estable y eficiente incluso para placas gruesas de 1–2 mm. Sus algoritmos adaptativos garantizan un control de calidad por lotes, independientemente de las diferencias de material de proveedores.

Informacion del Producto

Este equipo rompe los límites de eficiencia del corte láser, al actualizar las cámaras tradicionales de matriz a cámaras de escaneo lineal importadas de alta precisión. Mediante su sistema de control de alta precisión y sistema de visión de escaneo lineal de alta velocidad, realiza el corte láser automático completo, aumentando significativamente el UPH (unidades por hora) y la precisión de corte del equipo, con una competitividad líder en el sector.

 


 

 

Características del Equipo

 

  • Sistema de visión de escaneo lineal de alta velocidad + sistema de corte de doble plataforma: incrementa el UPH en un 300%.
  • Compatible con el láser verde de estado sólido de alta potencia desarrollado internamente, que aumenta aún más la eficiencia de corte de placas gruesas de 1–2 mm.
  • Sistema óptico y plataforma de trabajo fabricados en mármol, con una precisión de corte inferior a ±25 µm y un valor CPK del equipo superior a 1.6.
  • Algoritmos profesionales de visión de corte, compatibles con diferencias de material de placas de diferentes fabricantes, para un control de calidad por lotes.
Ítem Parámetros Técnicos Principales
Sistema Láser Fuente Láser Láser UV Láser Verde
Longitud de Onda Láser 355 nm 532 nm
Potencia Promedio 15W/20W/25W/30W 40W/50W/60W
Rendimiento de Procesado Precisión Total de Procesado ±25 µm
Área Máxima de Procesado 300 × 200 mm (personalizable)
Formatos de Archivo Compatibles DXF / GBR
Grosor de Placa Procesable 0,1–2 mm
Entorno de Uso Especificación de Alimentación 220 V 50–60 Hz / 110 V 60 Hz, 32 A
Requisitos Ambientales Temperatura: 15–35 ℃, Humedad: < 50%
Dimensiones Totales del Equipo 1400 mm (Ancho) × 1840 mm (Largo) × 1800 mm (Alto)

 

Ask for the price?