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Equipo inteligente de corte de precisión con láser de picosegundos
Serie LMS
El equipo inteligente de corte de precisión con láser de picosegundos de HGTECH está diseñado para la industria 3C. Con estructura de pórtico, motor lineal y plataforma de mármol, procesa materiales como película PI, fibra de carbono y cerámica. Gracias a la fuente de luz ultrarrápida, ofrece cortes con pocas rebabas y sin fisuras, con una precisión total ≤ 20 µm, ideal para aplicaciones que requieren máxima calidad.

Informacion del Producto

Orientado a la industria 3C, adopta una estructura de pórtico con motor lineal, plataforma de mármol, CCD y galvanómetro para el procesamiento. Es apto para el procesamiento de materiales como película PI, fibra de carbono, cerámica y lámina de cobre.

 


 

 

Características del equipo:

 

  • Fuente de luz ultrarrápida de picosegundos, con excelente calidad de procesamiento, bordes con pocas rebabas y sin fisuras;
  • Software de control desarrollado internamente, que permite la corrección de gran formato y funciones de empalme de gráficos;
  • Alta precisión de procesamiento, con una precisión total del equipo ≤ 20 µm.
Ítem Parámetros técnicos principales
Sistema láser Modelo del equipo LMS30P
Potencia del láser 30 W
Longitud de onda del láser 355 nm
Galvanómetro 10 mm
Área de la lente 50 mm × 50 mm
Área de procesamiento 300 mm × 300 mm
Precisión de procesamiento ± 20 µm
Diámetro del punto focal 15 µm
Otros Método de enfriamiento Enfriamiento por agua

 

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