Orientado a la soldadura por superposición de piezas metálicas pequeñas de láminas delgadas de materiales diferentes (Cu/Al/SS/Ni) en la industria 3C, se aplica ampliamente a la soldadura láser requerida por teléfonos móviles, tabletas, lápices digitales y productos portátiles inteligentes.

Características del equipo:

• Diseño integral integrado, estructura compacta y rendimiento estable;
• Amplias configuraciones opcionales para satisfacer los requisitos de soldadura de diferentes productos;
• Sistema de monitoreo CCD personalizado, que permite observar claramente todo el proceso de soldadura;
• Mesa de trabajo universal, que permite el cambio rápido de utillajes de diferentes procesos.