El sistema de recocido láser de alta velocidad para conectores HGTECH utiliza láseres de diodo y fibra de alta densidad energética con un proceso de calentamiento por escaneo láser sin contacto, lo que permite un calentamiento rápido en microsegundos y un enfriamiento controlado en superficies metálicas galvanizadas. Este proceso induce la recristalización del grano y el alivio de tensiones, mejorando significativamente la dureza, la resistencia al desgaste y la conductividad de los puntos de contacto, a la vez que elimina la deformación del sustrato y el daño al recubrimiento causados ​​por el recocido convencional en horno.

Características principales

Sin daños térmicos

La energía láser se puede enfocar con precisión en superficies de pines a escala micrométrica para lograr un recocido regional selectivo, sin causar daños térmicos a los sustratos plásticos circundantes y evitando por completo la deformación del conector y la degradación del rendimiento causadas por el calentamiento generalizado.

Optimización del rendimiento

El proceso de recocido rápido optimiza la microestructura de las superficies de los terminales, mejorando significativamente la dureza superficial y la resistencia al desgaste. La vida útil del ciclo de acoplamiento del conector aumenta entre 3 y 5 veces, mientras que la resistencia de contacto se reduce en más de un 15 %, cumpliendo plenamente los estrictos requisitos de rendimiento y fiabilidad de las comunicaciones 5G, la informática de alta velocidad y la electrónica automotriz.