El sistema de recocido láser para conectores de alta velocidad de HGTECH utiliza láseres de diodo y de fibra de alta densidad de energía, con un proceso de calentamiento por escaneo láser sin contacto. Esto permite un calentamiento rápido a escala de microsegundos y un enfriamiento controlado en superficies metálicas electrolizadas. El proceso induce la recristalización de granos y la liberación de tensiones, mejorando significativamente la dureza, la resistencia al desgaste y la conductividad de los puntos de contacto, al tiempo que elimina la deformación del sustrato y el daño del recubrimiento causados por el recocido convencional en horno.

Características clave

Sin daño térmico
La energía láser se puede enfocar con precisión en superficies de pines a escala de micras para lograr un recocido regional selectivo, sin causar daño térmico a los sustratos plásticos circundantes y previniendo completamente la deformación del conector y la degradación del rendimiento causados por el calentamiento masivo.

Optimización del rendimiento
El proceso de recocido rápido optimiza la microestructura de las superficies de los terminales, mejorando significativamente la dureza superficial y la resistencia al desgaste. La vida útil de ciclos de acoplamiento del conector aumenta de 3 a 5 veces, mientras que la resistencia de contacto se reduce en más de un 15%, cumpliendo plenamente los estrictos requisitos de rendimiento y fiabilidad de las comunicaciones 5G, la computación de alta velocidad y la electrónica automotriz.