El lenguaje
Series LW/CW - Equipo de Soldadura Láser para Recipientes a Presión
Series LW/CW
Las Series LW/CW - Equipo de Soldadura Láser para Recipientes a Presión de HGTECH están diseñadas para la soldadura de alta precisión en industrias como la alimentaria, farmacéutica y química. Ofrecen tres configuraciones: tipo arrastre, tipo plataforma y tipo paso a paso, adaptándose a diversas necesidades de procesamiento. Con sistemas de control Siemens y una precisión de posicionamiento repetido de 0.06mm, garantizan una soldadura de alta calidad y estabilidad para recipientes a presión.

Informacion del Producto

Descripción principal:
La serie de soldadura de recipientes a presión se aplica a la soldadura de alta precisión y calidad de recipientes a presión en industrias como la alimentaria, farmacéutica, ambiental, química y de refrigeración eléctrica.

 

Tipos de equipos:

Equipo de soldadura de recipientes a presión tipo arrastre (Series LW1/CW1): 
La plataforma está equipada con un mecanismo de tracción, que mantiene la pieza sujeta de principio a fin, logrando una precisión y estabilidad de fabricación más altas.

Equipo de soldadura de recipientes a presión tipo plataforma (Series LW2/CW2): 
No hay movimiento relativo entre la pieza y la mesa de trabajo, garantizando que no haya rasguños. Se pueden personalizar varios sujetadores en la plataforma, lo que ofrece mayor flexibilidad de uso.

Equipo de soldadura de recipientes a presión tipo paso a paso (Serie LW5): 
Estructura más compacta y menor huella. La longitud del área de trabajo se puede extender indefinidamente en la dirección circunferencial.

Parámetros del Equipo

Ítem Principales Parámetros Técnicos 
Modelo del equipo CW1/LW1 CW2/LW2 LW5
Tipo de láser Láser de fibra + láser de anillo+ láser de CO₂ Láser de fibra + láser de anillo
Parámetros de la materia prima Placa de panal de abeja/Placa de intercambio térmico Delgado + Delgado / Delgado + Grueso Delgado + Grueso Delgado + Grueso
Longitud de la placa 4m/6m/8m/10m/12m (ampliable)
Ancho de la placa <2m
Espesor de la placa 1.0+1.0/1.2+1.2/1.5+1.5/2+2 Placa delgada: 1–2mm 1.0+1.0/1.2+1.2/1.5+1.5/2+2
Parámetros de la máquina Recorrido efectivo Recorrido completo CW2/LW2 LW5
Velocidad de movimiento 20m/min 20m/min 20m/min
Precisión de posicionamiento repetido 0.06mm 0.06mm 0.06mm
Recorrido eje X 200mm 80mm 80mm
Recorrido eje Y 2000mm 2000mm 2000mm
Recorrido eje Z 150mm 150mm 150mm
Velocidad de avance rápido 30m/min 30m/min 30m/min
Longitud efectiva de soldadura por pasada / /  
Otros Modo de movimiento de la pieza Bandeja de soporte de rodamientos estándar Mesa grande móvil, pieza fija Rodamiento universal
Estado de la superficie de la pieza Con marcas Sin rasguños Con marcas
Sistema de control Siemens (opción: Delta) Siemens (opción: Delta) Siemens (opción: Delta)

 

 

Ask for the price?