Orientado a la industria 3C, adopta un método de procesamiento con láser CO₂ + plataforma de desplazamiento eléctrico XY + galvanómetro. Es apto para la perforación, corte y grabado profundo de productos no metálicos como computadoras portátiles, tabletas, teléfonos móviles, altavoces, auriculares y relojes.

Características del equipo:

• Cuenta con indicación de luz roja integrada, permite el empalme automático para realizar procesamiento de gran formato;
• Láser CO₂ de alto pico, con alta eficiencia de corte, sin bordes fundidos en el material, ni decoloración ni deformación.