Con el crecimiento explosivo de la potencia computacional AI, los servidores AI se han convertido en el motor central de la infraestructura digital. Los dos pilares clave que determinan el límite de potencia computacional, la calidad de señal y la eficiencia de transmisión son las placas de circuito impreso (PCB) de alta precisión y los conectores de alta velocidad.

Desde el taladrado micrométrico de placas HDI de alta capa hasta el moldeado de precisión y la inspección inteligente de conectores de alta velocidad, la tecnología láser está redefiniendo por completo los límites de fabricación de los componentes centrales de servidores AI.

HGTECH ofrece una amplia gama de soluciones industriales centradas en aplicaciones AI, demostrando su capacidad de innovación en I+D más actualizada.

1. Era de la potencia computacional AI

Solución de fabricación inteligente de microagujeros en sustratos de empaquetado

Soluciones industriales de empaquetado y prueba HGTECH

Ante los retos del proceso de taladrado derivados de la demanda de potencia computacional AI, HGTECH presenta dos modelos de equipos inteligentes:

Equipo inteligente de perforación láser para sustratos

Desarrollado para la perforación de alta velocidad de placas con cobre, emplea tecnología de homogeneización de punto DOE óptico. Ofrece ventajas sobre el taladrado mecánico tradicional: mayor velocidad, capacidad de taladrar agujeros pequeños y fácil cambio de molde. Adecuado para procesar diversos agujeros ciegos, agujeros pasados y ranuras.

Ventajas：

50. Diseño optimizado: doble cabezal láser y doble plataforma de adsorción, mejora la eficiencia y ahorra espacio.
50. Carga y descargas automáticas: equipado con sistema automático, reduce la intervención manual.
50. Alta estabilidad: galvanómetro digital, lente telecéntrica y motores lineales de alta precisión espacial garantizan precisión y estabilidad.
50. Transmisión óptica de alta calidad: base de mármol que estabiliza el sistema óptico.
50. Zona afectada por calor reducida: homogeneización DOE reparte la energía uniformemente.
50. Alta compatibilidad: procesa múltiples diámetros de agujero y tipos de ranura.

Equipo semiautomático de microagujeros por inducción láser

Desarrollado para la perforación de alta velocidad de vidrio, usa tecnología de enlace de plataforma AOD. Mayor velocidad y eficiencia que el equipo tradicional de modificación y grabado de vidrio.

Ventajas：

50. Punto de enfoque pequeño y profundidad de foco amplia: cabezal de corte Bézier.
50. Estabilidad y precisión elevadas: motores lineales de alta precisión y ortogonalidad.
50. Sistema óptico estable: base de mármol.
50. Alta velocidad y eficiencia: control enlazado AOD reduce el tiempo inactivo.

2. Conectores de alta velocidad

Solución integral Láser + AI de pila completa

Centrada en la actualización de toda la cadena industrial de fabricación electrónica, HGTECH presenta una solución integrada láser + AI de pila completa para conectores de alta velocidad, componentes esenciales de servidores AI e interconexiones de alta velocidad.

Soluciones láser industriales para conectores de alta velocidad AI HGTECH

Equipo inteligente de soldadura láser verde

Equipo integrado para materiales de alta reflectividad (cobre, aluminio, oro). Integra láser verde, galvanómetro de alta velocidad, lentes de alta transmisión, sistema de posicionamiento por visión CCD, ejes XYZ eléctricos y sistema de refrigeración controlado por temperatura. Apto para soldadura en energía nueva, electrónica de consumo, automoción.El modelo AI integrado monitoriza la calidad de soldadura en milisegundos y ajusta automáticamente el camino óptico y parámetros. Compatible con sistema MES, funcionamiento estable 24 horas, mejora rendimiento y consistencia.

Ventajas：

50. Adaptabilidad a materiales de alta reflectividad: longitud de onda 532 nm, tasa de absorción 40% cobre, 30% oro, 3 veces mayor en aluminio.
50. Calidad de soldadura excelente: zona afectada por calor reducida, resistencia de soldadura hasta 90% del material base.
50. Gestión inteligente AI: monitorización en tiempo real, ajuste milimétrico, rendimiento >95%.
50. Funcionamiento eficiente y estable: velocidad 120–150 mm/s, eficiencia +30%~50%, estabilidad de potencia ≤±1,5%, vida útil de componentes >10 000 horas.

Equipo inteligente de soldadura láser de nanosegundos

Integra tecnología de pulso láser de nanosegundos con detección de estado de material entrante, detección automática de potencia láser y monitorización en tiempo real de calidad de soldadura LWO. Ideal para componentes pequeños y finos en servidores AI, electrónica 3C y piezas electrónicas de precisión.

Ventajas：

50. Control inteligente AI: modelos AI integrados para aprendizaje autónomo y optimización de parámetros.
50. Soldadura multmaterial: cobre, aluminio, acero inoxidable, materiales homogéneos y heterogéneos.
50. Estable y fácil gestión: enfoque automático, calibración visual con un clic, monitorización y gestión de datos.

Equipo inteligente de pelado de cables láser de alta velocidad

Diseñado para pelado sin contacto en conectores de alta velocidad. Compatible con láser CO2, UV y fibra. Procesa materiales aislantes diversos: PVC, TPU, poliimida, Teflón. Corte limpio sin daños, sin desgaste de herramientas ni estrés mecánico, eficiencia +50%.

Ventajas：

50. Procesado sin daños: tecnología sin contacto evita roturas por presión.
50. Pelado eficiente: doble láser y galvanómetro de alta velocidad.
50. Alta flexibilidad: estructura compacta para integración en líneas de producción.
50. Amplia aplicación: pelado de haces de cables de alta velocidad, capas aislantes, láminas de cobre, capas bañadas en plata.

Muestras exhibidas

Llegando a la inteligencia

HGTECH se posiciona estratégicamente en la doble vía componentes centrales PCB + conectores de alta velocidad, ofreciendo capacidades integrales de fabricación desde equipos hasta soluciones integrales para la cadena de suministro de servidores AI.

En el futuro, HGTECH seguirá centrándose en la innovación autónoma, alineándose con las tendencias de la industria AI, explorando el océano azul de aplicaciones de fabricación láser y brindando un sólido soporte de fabricación para la potencia computacional.