Del 18 al 20 de marzo de 2026, el Laser World of Photonics Shanghai cerró sus puertas con gran éxito en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai Pudong. Como uno de los eventos industriales más influyentes del sector optoelectrónico del Asia-Pacífico, esta feria congregó a casi 1500 expositores de 22 países y regiones, con una superficie expositiva de más de 100.000 metros cuadrados. Los visitantes profesionales acudieron en oleadas, dejando patente el imparable auge del sector optoelectrónico global.

Como empresa core que no ha faltado a ninguna edición desde su primera participación, HGTECH protagonizó una presencia impactante en el stand N1-1412, con un espacio expositivo ampliado que se convirtió en el foco de toda la feria, repleto de visitantes en todo momento. Con exposiciones de vanguardia y soluciones integralmente integradas, HGTECH mostró al mundo su liderazgo indiscutible en la industria. El stand, de 350 metros cuadrados, alcanzó una escala sin precedentes, demostrando una vez más las sólidas capacidades y la gran influencia de HGTECH como referente del sector.

Este año, HGTECH centró su propuesta en las soluciones integralmente integradas de IA + Láser, presentando logros tecnológicos de vanguardia como el equipo inteligente de modificación y corte de wafers de SiC, el equipo híbrido de procesamiento láser de alta velocidad y alta precisión, así como el Sistema de Twin Digital HGTECH VisionForge. Estos productos cubren campos estratégicos como la semiconductora, la energía limpia, la industria pesada y el sector 3C, mostrando de forma exhaustiva sus capacidades en toda la cadena de valor: desde unidades técnicas y equipos inteligentes, hasta líneas de producción automatizadas y sistemas de inteligencia industrial. Con esta exposición, HGTECH no solo puso de manifiesto su profunda acumulación en innovación tecnológica, sino que también destacó su papel pionero en la impulsión de la fabricación inteligente y la transformación industrial global.

IA + Equipos Inteligentes

Equipo inteligente de modificación y corte de wafers de SiC
Este equipo de última generación, equipado con el sistema de IA Dicing Agent, adopta la tecnología de corte sin contacto por láser infrarrojo. Concentra el haz láser en el interior del wafer para formar una capa de grietas modificadas con máxima precisión, guiando su separación por la trayectoria predefinida. Este proceso elimina el desgaste de herramientas y el daño en la cara frontal del wafer, elevando de manera notable el rendimiento y la eficiencia de producción en masa de los chips de SiC.

• Corte sin contacto: la modificación precisa con enfoque interno crea grietas direccionales, sin ningún desgaste de herramientas ni impacto térmico.
• Algoritmos de IA: el sistema Dicing Agent realiza detección de bordes precisa, enfoque automático, cambio de herramientas autónomo y supresión de alarmas (solo 1 segundo por alarma), elevando la relación hombre-máquina a 1:20.
• Control autónomo: el control total y autónomo de láseres, plataformas de movimiento y software garantiza un suministro estable a largo plazo.
• Certificación industrial: avalado por la industria semiconductora SEMI, cumple con los estándares de chips de grado automoción.

Equipo híbrido de procesamiento láser de alta velocidad y alta precisión
Este equipo integra tecnologías de corte, soldadura y impresión 3D por láser, potenciando el procesamiento láser con el poder de la inteligencia artificial.

• Ecosistema inteligente integral: basado en algoritmos de visión artificial, otorga al equipo capacidades de percepción y toma de decisiones autónomas, integrando un gran modelo experto que cierra el ciclo de operación inteligente, autoaprendizaje de procesos y programación por IA.
• Plataforma de diseño de alta estabilidad: cuenta con una base ultraestática integrada de excelente capacidad amortiguadora que suprime eficazmente las vibraciones, además de un armario eléctrico integrado y un sistema de control térmico que garantiza la estabilidad térmica en cualquier condición de trabajo.
• Sistema CNC de alta velocidad y alta precisión: equipado con el sistema de control Farly-ONE, desarrollado por HGTECH de forma independiente, combina motores lineales y codificadores de escala absoluta con retroalimentación en bucle cerrado total, logrando un control de movimiento de máxima precisión y velocidad.
• Sensado multisource y monitoreo inteligente: el sistema de sensado multidimensional (sonido, vibración, temperatura) realiza diagnósticos inteligentes y gestión en bucle cerrado, localizando con precisión fallos potenciales y activando alertas.
• Procesamiento láser híbrido multifuncional: al cambiar la cabeza láser, la interfaz de software permite cambiar sin interrupciones entre tareas de corte, soldadura e impresión 3D por láser de cinco ejes, adaptándose a formas y superficies complejas.
• Líneas de producción automatizadas personalizadas: diseñadas a medida para sectores como la automoción de nueva energía, la aeronáutica y la fabricación de precisión, integran carga de materias primas, procesamiento preciso e inspección en un solo flujo.

IA + Twin Digital

El Sistema de Twin Digital HGTECH·MirrorForge logra la representación digital de todos los elementos y procesos de la fabricación industrial. Ofrece capacidades de simulación, monitoreo, diagnóstico, predicción y optimización, facilitando la verificación rápida de la planificación de líneas de producción y elevando la eficiencia productiva y la utilización de recursos. Integra de forma profunda la tecnología de twin digital y realidad virtual (VR), expandiendo escenarios de inspección de equipos inmersiva y formación virtual, para mejorar la eficiencia de inspección y reducir los costos y riesgos de la formación profesional.

IA + Sistemas de Inteligencia Industrial

El Puesto de Trabajo de Ensamblaje Inteligente y Rompecabezas Interactivo HGTECH·GragonForge integra tecnologías de visión artificial y control inteligente, creando líneas de producción inteligentes con interacción entre el mundo virtual y el físico.

Capacidades del sistema: logra el reconocimiento de objetivos de alta precisión y el ensamblaje flexible en entornos complejos, con recolección adaptativa de piezas y planificación de trayectorias inteligente.

Colaboración hombre-máquina: fomenta escenarios creativos como la resolución de rompecabezas y el ensamblaje virtual, infundiendo inteligencia y diversión en la automatización industrial.

Momentos destacados de la feria

En el stand de HGTECH, los clientes y socios de toda la cadena de valor acudieron sin parar: demostraciones en vivo, intercambios técnicos y negociaciones comerciales se desarrollaron de forma continua. Se realizaron múltiples presentaciones técnicas de vanguardia, alineadas profundamente con las tendencias industriales, los puntos débiles de los procesos y las tecnologías clave. El público pudo adquirir conocimientos valiosos a través de casos prácticos y referencias de selección de productos, profundizando su comprensión y capacidades de aplicación de estas tecnologías.

En total, se llevaron a cabo ocho presentaciones profesionales de alta densidad en dos días, con contenidos que abarcaban soluciones inteligentes y respuestas precisas a las interrogantes del sector, expandiendo la visión de los profesionales y fortaleciendo sus capacidades de aplicación en el día a día.

Mirando hacia el futuro

HGTECH continuará profundizando en la investigación y desarrollo de tecnologías core en la fabricación láser, generando constantemente soluciones de alta calidad y personalizadas. Junto a sus socios industriales de todo el mundo, HGTECH se compromete a impulsar la actualización del sector optoelectrónico global y a lograr un progreso eficiente y sostenible de la industria manufacturera inteligente.