Lasredes móviles de 5G superan en gran medida las redes móviles actuales,principalmente en lo que se refiere a la velocidad, el tiempo, la banda ancha yel consumo de energía. La velocidad de la red móvil de 5G llegará a 10 gigabitspor segundo, 100 veces la velocidad máxima actual; En la actual red 4G, elretraso entre UN millisecono y UN millisecono, el retraso en la red 5G sereducirá a 1 milésimas.

Sinembargo, para disfrutar de la conveniencia de 5G de comunicaciones, necesitasUN terminal que lo soporte. Actualmente, los teléfonos celulares de losusuarios normales en el país no cuentan con el 100%. La llegada de la 5G erauna nueva oleada de cambio, y como base de la industria electrónica, laindustria de PCB también recibirá nuevas oportunidades de desarrollo.

Retrospección y marca por láser en PCB

Lallegada de la 5G era también una exigencia más exigente en cuanto a lacapacidad de investigación, producción y gestión de las grandes empresas dePCB, y las empresas tienen que ofrecer a los mercados un producto más rentable a un ritmo más rápido, y la mejora de la eficaciade la gestión de los productos se ha convertido en un elemento clave.

Un producto de la biblioteca, la producción, ladetección y la expiración requiere la creación de un sistema completo de rastreo de datos para elcontrol de la calidad de los productos internos. Para que el producto searastreado, deberá identificarse el producto con una etiqueta o un código de barras para dar a los productos un "id" único.

Elproceso de identificación de trazabilidad en las placas de PCB, principalmentecon la impresión de tela de seda y la marca de láser, es de dos maneras. Entreellas, la imprenta de seda se encuentra en problemas como la exfoliación, laremoción fácil, la marcación de las marcas, el medio ambiente, etc. Además, losaparatos electrónicos portátiles se han desarrollado de forma cada vez másminiaturizada, altamente integradora y ligera, y las placas de soldadura y lasdistancias son cada vez más pequeñas, lo que hace que las contraposicionesimpresas sean más difíciles.

Y conprecisión y flexibilidad, los láser pueden superar las deficiencias técnicas dela forma tradicional de transformación y la precisión de la procesión, quedesempeñará UN papel importante en la industria de PCB.

Elaboración y corte por láser en FPC

En laindustria de la electrónica, se puede decir que las placas de circuitosflexibles son el conducto para productos electrónicos. En particular, bajo latendencia de los dispositivos electrónicos adelgazantes, miniaturizados,portátiles y plegables, los tableros de circuitos flexibles tienen las ventajasde alta densidad de cableado, delgadez, flexibilidad y ensamblajetridimensional, y son altamente adaptables a las tendencias del mercado. Lademanda está creciendo.

Losmétodos tradicionales de procesamiento de FPC incluyen cuchilla, V-CUT, fresa,estampado, etc. Sin embargo, este tipo de tecnología de sub-tablero de tipo decontacto mecánico tiene estrés, es fácil de producir rebabas y polvo, y laprecisión no es lo suficientemente alta, por lo que el láser lo cortagradualmente. Reemplazado por.

Comoherramienta de procesamiento sin contacto, el láser puede aplicar energíalumínica de alta intensidad (650 mW / mm2) en un punto focal pequeño (100-500μm). Dicha energía alta se puede usar para cortar con láser y perforarmateriales. Marcado, soldadura, marcado y otros diversos procesos.

Las ventajas de cortar el FPC

● Amedida que la densidad y el paso del circuito de los productos FPC continúanaumentando y el perfil de los FPC es cada vez más complejo, es cada vez másdifícil fabricar moldes FPC. El circuito flexible cortado con láser adopta unmodo de procesamiento de control numérico sin procesamiento de molde. Ahorre enel costo de la apertura del molde;

●Debido a la inadecuación del procesamiento mecánico y la limitación de laprecisión del procesamiento, la placa de circuito flexible de corte por láseradopta la fuente de luz láser UV de alto rendimiento, que tiene una buenacalidad de haz y un mejor efecto de corte.

● Comola tecnología de procesamiento tradicional es un método de mecanizado decontacto, inevitablemente causará estrés en el procesamiento del FPC y puedecausar daños físicos. El circuito impreso cortado por láser es un proceso sincontacto que evita daños y deformación del material de procesamiento.

HGLaserinvestiga y desarrolla independientemente la máquina de corte de circuitosflexibles FPC, que puede cortar automáticamente la placa de circuito flexible.Comparado con la perforación mecánica tradicional, el procesamiento láser nonecesita consumibles, y el procesamiento de bordes es más perfecto, lavelocidad puede alcanzar 3 cm / s. equivaliendola longitud del dedo meñique del adulto.