Marcadora a laser de PCB
Marcadora a laser de PCB
El Sistema de marcado láser de PCB está diseñado para marcar códigos de barras, códigos bidimensionales, caracteres, gráficos y otra información en placas de circuito impreso. La serie de marcado láser de PCB está integrada con una fuente de láser de fibra / CO2 de alto rendimiento, una cámara CCD de alto píxel Premium y un módulo móvil de nivelador de micras, con funciones de informe de retroalimentación, de pre-marcado y post-marcado con posicionamiento automático.

Informacion del Producto

01 Procesamiento fino

Al seleccionar los mejores láseres internacionales, la calidad del haz es buena, la calidad de corte es alta y puede completar el procesamiento fino con un ancho de línea mínimo de 50um (según el material)

 

02 Mejorar la eficiencia de la producción

Varilla de doble tornillo, sistema de accionamiento de doble motor, mejora la eficiencia de producción, la velocidad de funcionamiento puede alcanzar 1000 mm / seg.

 

03 Realice el corte con alta velocidad

El software tiene funciones de agrupamiento de gráficos y suavizado de esquinas afiladas, que pueden realizar funciones de corte, perforación y marcado de alta velocidad.

 

04 Software de corte profesional

Software de corte profesional, operación de autoridad multinivel, conveniente para la gestión de la producción.

 

05 Alta estabilidad del equipo

La precisión de corte es alta, la precisión de corte de toda la máquina es ± 25um, la estabilidad del equipo es alta, CPK> 1,33

 

06 Transmisión de fibra óptica

La ruta óptica de toda la máquina está impulsada por fibra óptica, la ruta óptica externa no necesita mantenimiento y el consumo de partes vulnerables es muy pequeño.

 

07 Mayor precisión y estabilidad

La máquina está fundida integralmente con alta precisión y estabilidad.

Tabla de parámetros

Parámetro técnico

 

Artículos

Sistemas

LCA10/30C-S3

LCA10/30C-S5

LCB10/30C-S5

LCB10/30C-D5

Principais parâmetros

Parametros Principales  

CO2/Fibra

CO2/Fibra

CO2/Fibra

CO2/Fibra

Fonte a laser

Fuente Laser

Comprimento de onda

Longitud de la Onda

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

10600nm/1064nm

Potência de saída

30±0.5W

10±0.5W

10±0.5W

30±0.5W

Desempenho de processamento

Área de processamento

(mm * mm)

Area de Proceso en (mm)

300*300

500×500

500×500

500×500

Resolução de reposicionamento (mm)

Resolución de reposicionamiento (mm)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

Largura mínima da linha (mm)

Ancho mínimo de línea (mm)

<0.15

<0.1

<0.1

<0.15

Altura mínima do caractere (mm)

Altura Minima de Carácter en (mm)

<0.3

<0.2

<0.2

<0.3

Configuração

Configuracion

Bancada de trabalho

Bancada de Trabajo

 

Estrutura flip

Estrutura linear X-Y

Estrutura linear X-Y

Estrutura linear X-Y

Sistema de Posição

Sistema de     Posicionamiento

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Câmera CCD de eixo próximo

Sistema de controle

Sistema de Control

IPC

IPC

IPC

IPC

Sistema de controle auxiliary

Sistema de Control Auxiliar

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Mitsubishi PLC

Dispositivo auxiliar externo

Dispositivo Auxiliar Externo

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sistema de succión y escape de presión negativa 

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sistema de succión y escape de presión negativa

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

Sistema de succión y escape de presión negativa 

Sucção de pressão negativa e sistema de exaustão

 Sistema de succión y escape de presión negativa

Ambiente de uso

Ambiente de Trabajo

Tensão (V)

Tension de Entrada

220

220

380

380

Frequência (KHz)

Frecuencia en (KHz)

50

50

50

50

Capacidade (KVA)

Capacidades en (KVA)

3

2.5

6

5

Estágio

Practicas

2

2

3

3

Temperatura operacional ()

Temperatura operacional ()

 

 

15-30

15-30

15-30

15-30

Umidade operacional

Humedad       Operativa

50

50

50

50

Volume

(Mm * mm * mm)

Volumen       (Mm*mm*mm)

700×1300×1700

1500×1740×1900

1700×1400×1500

2300×1900×1600

Este producto es adecuado para Garabar, Cortar y Perforar varias placas de metal delgadas y metales de Microprecisión y se utiliza principalmente en LED, maquinaria de precisión, dispositivos de control de semiconductores e industrias de piezas 3C.

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